光刻化学品(增粘剂/抗电荷剂)
DisChem - Chemistry for Advanced Lithography(独家代理)













1. 微纳光刻增粘剂 (Microlithography Adhesion Promoter)

SurPass 3000 & 4000: 对光刻工序的好处:
  • 可增强光刻胶及聚合物与广泛基材的附着力
  • 可增强蒸镀金属与基材的附着力
  • 减少 z-potential来改善涂布的性能
  • 代替预湿溶剂
  • 增强对湿蚀刻的抗蚀能力
  • 可以不需耐热的玻璃
  • 不需涂布光刻胶前的预烤基材
  • 无害水基配方
  • 无溶剂挥发/无有害分解物


SurPass展现出与多种不同物质基材有优良的附着办. 例如: 玻璃, 氮化硅, 金属, 金属氧化物, 陶瓷(红宝石, 蓝宝石) 及塑料(PET).

SurPass与大部份的正/负光刻胶及聚合物配方可兼容并大大提升附着力, 在接触(phenolformaldehyde resins ) 苯酚甲醛光刻树脂 (DNQ/Novolac), (poly methyl methacrylate) 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) , (poly methylglutarimide) 聚甲基戊二酰亚胺(PMGI), (epoxy based polymer) 环氧基聚合物(SU8), (polyimide) 聚酰亚胺, 电子束光刻胶及化学放大(CAR)光刻胶.


SurPass有两个版本:
(1) SurPass 3000: 是微酸性(3.0-3.5), 含有清洁及表面活性剂成份来增强效果.
(2) SurPass 4000: 是弱碱性(9.0 – 9.5) 及无添加剂.

两个版本同是无害水基配方及无VOC(有机化合物), 不像silanes(硅烷)(HMDS), 在应用时有ammonia(氨) 或分解物释出.

技术数据表 (Technical Data Sheet):



2. 电子束/电子扫描测量器(SEM) 抗电荷剂 (E-Beam/SEM Anti-charging Agent)



DisCharge 是一种抗电荷媒体, 用于电子束光蚀刻工序. 它可以防止电荷积聚于绝缘的基材上, 并有IPA(异丙醇) 及水基配方, 可达到最佳的光刻胶兼容效果. 也可用于SEM测量的非破坏性导电媒体.

技术数据表 (Technical Data Sheet):